日本东京国际原料设备、电子制造和SMT技术展览会

该展会作为亚洲领先的电子研发、制造和封装技术展览会，展品范围覆盖了电子制造和SMT技术、电子测试与检验技术、IC封装技术、电子元器件与材料、印制电路板、精细加工技术、功率器件与模块以及电子制造服务等多个领域。具体而言，展品包括但不限于：

电子制造与SMT技术领域：涵盖了贴片机、点胶机、焊接设备与材料、密封机、清洗设备、返修设备、载具、储存设备、ACF压焊、激光加工设备、冲压加工、精细焊接技术等。

电子测试与检验领域：包括外观检查装置、X射线检查装置、测试仪、分析设备与软件、各种委托测试服务、可靠性及评价测试、环境测试设备等。

IC封装技术领域：覆盖了组装设备、封装材料与组件、分析与模拟软件、封装基板、散热器、引线框架、MEMS封装相关技术等。

电子元器件与材料领域：展出各类传感器、连接器、电缆、开关、电源、变压器、电路元件、功能/高频器件、半导体/IC、显示器、电池、转换器/逆变器、编码器/电位器、风扇电机、外壳/箱体、树脂/塑料、金属材料、陶瓷材料、粘合剂/密封剂、屏蔽材料、散热材料、涂层材料、布线材料、基板材料等。

印制电路板领域：包括各种刚性/柔性印制电路板、多层印制电路板、高速/高频对应基板、封装基板、以及相关的设计开发服务和解决方案。

精细加工技术领域：展示冲压加工、切割/钻孔加工、模具/模具零件、精密铸造/锻造、注塑成型、金属/树脂加工技术、表面处理/改质技术、以及各种测量、分析和模拟工具。

功率器件与模块领域：涵盖了功率半导体、功率模块、驱动IC、散热部件、电容器、电感器、电阻器、变压器、逆变器/转换器、电源相关产品等。

电子制造服务领域：提供EMS/ODM服务、开发/设计外包服务、以及其他相关的制造和组装外包服务。